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多孔陶瓷材料的檢測(cè)-孔隙率-組織結(jié)構(gòu)
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顯微圖像測(cè)量分析系統(tǒng) 鑲嵌制樣材料
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智能自動(dòng)金相磨拋機(jī) ZMP系列（用于鑲嵌后樣件的精密研磨拋光）
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研磨拋光所用材料：
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組織結(jié)構(gòu)：
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孔隙測(cè)量分析：
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